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第1157节（第2页）

张远平沉吟着说道，“甲1的话，我还是建议采用高通的基带，哪怕不能集成，也要采用，性能方面的话，还是高通更强一些。”

iphone的信号太差，跟外挂基带基本没有关系，纯属于苹果自己不重视信号，而且天线设计太垃圾了，锅压根不在高通身上，甚至也不能怪英特尔。

基带芯片再牛，也架不住你天线垃圾啊！

——苹果精致优雅的内部堆叠，就是这么来的，真不是单纯设计水平的碾压，而是用同体积最差的摄像硬件、最小的电池、最烂的信号换来的。

工业堆叠能力固然有差别，但还没到这样的程度，安卓厂商要是不堆硬件，把“内部美学”优先级提高，也能设计出来。

只不过没有ios，都在疯狂卷硬件，谁敢这么干就是找死。

唐亭岳沉吟道：“但是我们和iphone其中一个重要的差异化就是续航，如果外挂基带，功耗能压住吗？”

肖家胜道：“将进酒系列肯定没问题，鸟鸣涧上面估计差距有点大，按照测试结果，wifi和4g的耗电大概相差40％，外挂跟集成4g基带相比相差20％左右，还在优化过程中……”

这还是4g时代，要是到了5g时代会更夸张，iphone在wifi和5g环境下使用的耗电差距能够达到一倍！

李平光道：“如果这样的话，我建议甲1依旧集成基带，我们的优势从来也不是信号……嗯，是指在不是跟iphone对比的时候……”

此时iphone虽然一直采用高通处理器，但信号垃圾的毛病早已经凸显出来了，业内人士更是十分清楚。

李平光并不会开玩笑，这是真的在好好说话，只不过忽然想到了这一点，效果很好，把一桌人都给逗乐了。

“咳……我继续说啊。”

李平光有点尴尬，接着说道：“联发科和高通的基带差距并不很大，尤其是在消费者的使用之中，感知并不明显，至少远没有续航差距更明显。”

肖家胜道：“我也是这个意见。”

“同意。”

“同意。”

……

见大家一致意见，苇庆凡不禁有点头疼。

从客观角度来说，他当然也更想要用联发科的基带，更便宜，而且可以集成在soc内，但他想要和高通保持合作，所考虑的就不是产品和体验的问题，而是想要和高通保持合作。

自研处理器归自研处理器，这条线不能断。

不能彻底交恶。

第1070章没门

苇庆凡没有强行用自己的先知视角来强行压下战略办公室的“众意”，众人很快一同敲定了全系采用联发科基带的基本方案。

没办法，高通太强势了，所有人都憋了一肚子的气，包括苇庆凡自己也是。

就算是想要保持合作关系，也不是求来的。

以斗争求和平则和平存，在商场上同样如此，这两年可以适当的“晾一晾”，反正一款手机里面的芯片有很多，需要采购高通的部件还有很多。

太白半导体的研发任务比较紧，明年要迭代癸2，2015秋季甲1首秀，这是关系到了整个古诗词公司命运的一次战略节点。

除此之外，苇庆凡还提出了一个“小要求”，想要设计一款“小体积”“低功耗”的处理器，主要集成蓝牙处理单元、音频处理单元、电源管理和低功耗应用处理器就可以了。

这样的处理器，后市有两款比较知名，一款是苹果的h1，另一款是华为的a1（这字母，又是双向拥抱？）。

它们都使用在各自的手表、蓝牙耳机等产品上面。

这个并不着急，苇庆凡也就是让先张远平有这个想法，慢慢琢磨。

癸2相较于癸1主要是小幅度的调整，依旧采用28纳米工艺，依旧是四核架构，主频小幅提升，性能可能会提高，但主要是优化功耗。

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